창업·경영충남
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOW
제공 기관충청남도
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대상·마감일·신청 방법을 비교하기 쉽게 정리한 페이지입니다. 실제 신청 가능 여부와 제출서류, 예산 소진 여부는 공식 공고가 기준입니다.
누가 신청할 수 있나요?
사업자
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
지원 내용
- 지원 형태
- 기술
- 지원 규모
- FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
- 대상 지역
- 충남
- 신청 방법
- ※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
- 공식 신청기간
- 지원별 상이
신청 전 체크리스트
- 공식 페이지에서 최신 모집 상태를 확인했습니다.
- 거주지·연령·소득 또는 사업자 요건을 확인했습니다.
- 신청 마감 시각과 필수 제출서류를 확인했습니다.
- 지원 제외 또는 중복 수혜 제한 조건을 확인했습니다.